電子デバイスの高性能化・高集積化に伴い、基板や半導体材料等に対する高精度加工技術の重要性が高まっています。本講演では、東京ダイヤが長年培ってきたダイヤモンド工具関連技術と精密加工ソリューションを紹介し、化合物半導体基板・高機能セラミックスなどの先端材料加工への適用事例を交えながら、研究開発や製造現場における課題解決と今後の技術展望について解説します。