半導体ウェハやHDD用磁気ディスクなどの鏡面材料の平面度測定には、レーザー干渉を利用した測定法が広く用いられていますが、測定速度やインライン化には課題があります。本講演では、パターン照明の反射画像を画像処理により解析し、鏡面材料の表面形状をμmオーダーで非接触・高速に三次元計測する技術について、従来手法との比較結果や測定精度に加え、製造ラインにおけるインライン検査への適用事例と有効性について紹介します。