弊社が得意とする石英ガラスの固相直接接合を応用し、接合界面に金属薄膜を完全密封させる技術を考案しました（特許取得済）。本展示会では、当該技術を用いて石英ガラス内部に櫛歯状電極(Mo薄膜)を埋設したグラディエント型静電チャックを展示します。従来の導体・半導体基板を吸着する静電チャックと異なり、グラディエント型は、ガラス等の絶縁基板を吸着できる利点があり、目下、早期実用化を目指しております。本展示会では接合技術や絶縁基板の吸着等にご興味・ご関心ある方から忌憚のないご意見・ご助言を賜りたく存じます。