トルンプ株式会社は、半導体製造装置向けプラズマ電源を生産しています。昨今、生成AIやデータセンター需要の拡大に伴い、先端ロジック・3D NANDやHBM等の高積層メモリ、さらに先端パッケージ（TSV/TGV）向けの微細加工・成膜プロセスでは、プラズマの高精度制御が一層重要となっています。
本フォーラムでは、RF/VHF電源、マッチングボックス、HiPIMS電源など、当社の幅広い製品群をご紹介します。
エッチングのイオンエネルギー制御（IEDF）、高アスペクト比加工でのチャージング抑制、TSV/TGVシード層の高被覆成膜といった、次世代デバイスの課題解決に資する電源技術と応用事例をご覧いただけます。